Zócalos
Placa base ASUS TUF GAMING B460M-PLUS WIFI (Enlace en Imagen)
TIPOS DE ZÓCALOS
LGA
Popularizado por Intel, el Land Grid Array es un tipo de socket cuyo montaje es en empaquetado para circuitos integrados, que se diferencia en tener los pines en el socket, en vez de en el circuito integrado.
El LGA se puede conectar eléctricamente a un circuito impreso a través del uso de un conector, o soldando la placa directamente.
Los LGA se diferencian de los BGA en que usan contactos planos que son soldados en la misma PCB. Por otro lado, los BGA tienen usan bolas como contactos entre el CI y los PCB.
PGA
Pin Grid Array se define como un tipo de empaquetado de circuito integrado caracterizado por ser rectangular o cuadrado, cuyos pines están alineados en una matriz regular. Aquí, los pines pueden no cubrir toda la superficie, sino que deja espacios sin ellos, cuya separación estándar es de 2.54 mm.
Entra dentro de los tipos de socket más antiguos de la informática, aunque no son los más longevos. Su configuración posibilitan más pines por circuito que los socket DIP, que son mucho más antiguos. El gran problema de los PGA estaba en que si se rompía un pin no valía de nada.
ZIF
Más que un tipo de socket, podríamos encuadrarlo como un mecanismo que sirve al socket. Este mecanismo se caracteriza por no ejercer ninguna presión (Zero Insertion Force) al instalar o extraer el procesador del socket, sino que se sirve de una palanca que actúa como seguro.
AMD es quien se ha servido del socket ZIF para sus sockets 939, AM2, 757, 940, M2 o S1. Esto es ideal para no dañar los pines del procesador cuando lo manipulamos; de hecho, el socket AM4 también es ZIF porque viene con su particular palanca.
También vimos los LIF (Low Insertion Force), un mecanismo que carecía de palanca y que era una tecnología usada en sockets de circuitos integrados, los cuales eran diseñados para ejercer fuerza (poca) a la hora de insertar o quitar el procesador. Finalmente, sucumbieron ante los ZIF porque éstos eran más seguros.
BGA
No tan famoso como otros tipos de socket, el BGA (Ball Grid Array) viene a ser una plataforma usada para circuitos integrados. Su principal característica es que los microprocesadores se montan en este socket de forma permanente.
Es un paquete con una cara cubierta de pinos en un patrón cuadriculado que, cuando está operativo, conduce las señales eléctricas entre el circuito integrado y la PCB. Se dice que los procesadores se instalan en este socket permanentemente porque el procesador se suelda de forma precisa y automatizada.
Aquí, el procesador no tiene pines, sino bolas que se sueldan a la placa base, ¿dónde encontramos este socket? Pues en portátiles, móviles, chips de memoria, o cualquier otra placa electrónica pequeña.
DIP/DIL
El DIP (Dual in-line package), que viene a ser un empaquetado de doble hilera. Es una forma de encapsulamiento en circuitos integrados que consiste en un chip con pines a ambos lados (dos hileras), cuya separación es de 2.54 mm.
Pero, ¿es esto un socket? Bueno, en los 70 lo fue, una época en la que vimos procesadores como el Intel 4004 de 4 bits, el cual estaba fabricado para funcionar con el socket DIP. Entonces, no había un zócalo como tal, sino que el procesador o las memorias RAM se soldaban directamente en la placa base.
